Xilinx的成本优化产品组合Zynq和Artix UltraScale+

如果你做FPGA，扩大份额并进一步进入市场的一种方法是发布一种新的COP或称作成本优化产品组合（cost-optimized portfolio）。这就是Xilinx（赛灵思）正在和TSMC（台积电）一起做的16nm Zynq和Artix UltraScale+系列产品的事情，这些产品给成本优化市场带来了更高的性能，更低的功耗以及更小的封装。

Xilinx Zynq和Artix UltraScale+成本优化战略

现在，Xilinx有了新的Zynq和Artix UltraScale+产品组合，这些产品是16nm UltraScale+器件（不是新的Xilinx Versal ACAP），但是是专门为成本优化和低功耗应用而设计的。

可以想象，作为最大的FPGA提供商，Xilinx之前就有低成本的器件，但现在对Artix 7和Zynq 7000系列又又了更新的产品。

下面我们将快速介绍一下这两种产品。

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU1

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU1结合了一个用于通用处理的多核ARM处理器以及用于内部逻辑，I/O，逻辑和DSP功能的FPGA。

有了新的系列产品，可编程逻辑中的静态功耗降低了40%，而内部逻辑却只降低了20%，因此新的ZU1是一种新型的低成本和低功耗的设计。这些芯片还具有低于200纳瓦的深度睡眠能力。

有趣的一点是，这是一种将ARM和FPGA结合连带I/O功能一起提供到低功耗市场的方法，我们通常专注于数据中心（DC）和5G FPGA，但它们已在许多设备中使用。

Xilinx Artix UltraScale+

另一方面是尺寸较小的Xilinx Artix UltraScale+系列产品。

这儿的重点是I/O和DSP功能，虽然这是一个小巧的低功耗芯片，但它具有高速I/O。

此次发布的有趣部分之一是，我们获得了具有竞争力的低成本FPGA基准测试。

在某些情况下，我们通常不会在FPGA发布时得到这种竞争性的功能细分信息。

超紧凑型InFO封装和家族

这一代的另一个变化是超紧凑型的InFO封装，这大大减小了芯片尺寸。在某些系统中，这不一定重要。在尺寸和重量受限的设备（例如手持工具）中，封装尺寸是一个关键的差别因素。

就16nm UltraScale+而言，Artix带来了新的面向低端产品的功能。

ZU1器件是ARM内核加上FPGA逻辑，可降低成本和功耗。

小结

尽管这些可能不是每秒传输TB级别数据的大型FPGA，但它们仍然很重要。例如，每当看到Cyclone FPGA在高端100GbE/400GbE交换机中被用作诸如状态指示灯闪烁和控制风扇之类的功能时，我们都会非常惊讶，大材小用啊。通过在低端市场中增加更多功能，Xilinx为ASIC或通用CPU不擅长的领域的应用提供了另一种选择，这向用户在市场上提供了更多的选择性，这是一件好事。