在我国，FPGA（现场可编程门阵列）的相关国家标准主要由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC，Standardization Technical Committee）负责制定和更新。目前，我国已制定了一系列与FPGA相关的国家标准，主要包括以下几个方面：

1. 术语和定义：GB/T 2900.61-2017《半导体器件 词汇》中包含了与FPGA相关的术语和定义。

2. 产品分类与命名：GB/T 2696-2011《半导体器件 现场可编程门阵列（FPGA）分类和命名》规定了FPGA产品的分类和命名方法。

3. 测试方法：GB/T 14257-2011《半导体器件 测试方法 通用要求》和GB/T 1865-2009《半导体器件 静态特性测试方法》等标准规定了FPGA的测试方法。GB/T 29512-2013《可编程逻辑器件测试规范》：该标准规定了FPGA测试规范的要求，包括测试环境、测试流程、测试设备等方面。

4. 设计规范：GB/T 24426-2009《现场可编程门阵列（FPGA）设计规范》为FPGA设计提供了一系列规范要求。GB/T 29510-2013《可编程逻辑器件互连技术要求》：该标准规定了FPGA互连技术的要求，包括信号传输、电气特性、机械尺寸等方面。

5. 可靠性试验：GB/T 24330-2009《半导体器件 可靠性试验 通用方法》和GB/T 2697-2011《半导体器件 环境试验 高温、湿热和温度循环试验》等标准规定了FPGA的可靠性试验方法。GB/T 29511-2014《可编程逻辑器件可靠性试验方法》：该标准规定了FPGA可靠性试验的方法和要求，包括环境试验、寿命试验、可靠性验证等方面。

6. 封装与接口：GB/T 20843-2007《半导体器件 封装 术语和定义》和GB/T 2698-2011《半导体器件 封装和接口 通用要求》等标准规定了FPGA的封装和接口要求。

需要注意的是，这些国家标准是在不断更新和完善的，以适应我国FPGA产业的发展需求。另外，还有一些与FPGA相关的行业标准和企业标准。在实际应用中，相关企业和研究人员需要关注这些标准的最新动态，以确保产品的设计、生产和测试符合规范要求。