摘要：
为了解决高速多层PCB的电源 完整性问题,缩短其开发周期,提高其工作性能,以ARM11核心系统为例,提出利用Cadence PI对PCB进行电源完整性分析的方法。
通过对电源系统目标阻抗分析，确定去耦电容的数值，数量以及布局；对电源平面进行直流压降和电流密度分析，改善PCB涉及，优化系统的电源完整性。利用动态电子负载搭建的测试平台，对电源仿真分析后制作的PCB进行测试，系统电源完整性较好，标明分析的结果是有效的。
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为了解决高速多层PCB的电源 完整性问题,缩短其开发周期,提高其工作性能,以ARM11核心系统为例,提出利用Cadence PI对PCB进行电源完整性分析的方法。
通过对电源系统目标阻抗分析，确定去耦电容的数值，数量以及布局；对电源平面进行直流压降和电流密度分析，改善PCB涉及，优化系统的电源完整性。利用动态电子负载搭建的测试平台，对电源仿真分析后制作的PCB进行测试，系统电源完整性较好，标明分析的结果是有效的。
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2018-08-31
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