正如Intel在5月份的OCP Virtual Summit 2020上宣布的那样，在一个月后的今天，Intel正式发布了代号为“Cooper Lake”的第三代Xeon可扩展CPU。
作为Cedar Island平台下的唯一一款CPU，Cooper Lake即延续了Cascade Lake CPU的一些特性，又增加了不少新的功能。Cooper Lake CPU使用了命名为Socket P+的新Socket，每个CPU对外出的UPI总线从3组增加到了6组。新CPU继续使用14nm工艺制程，每个CPU的最大核心数仍然维持在28个，但CPU最大TDP从上一代的205W增加到了250W，从而提供如Bfloat 16这样的新功能。Cooper Lake每个CPU可以支持的最大内存容量仍然为4.5TB，但在1DPC（DIMM Per Channel）模式下可以使用DDR4-3200内存。Cooper Lake CPU也可以与Intel第二代奥腾持久内存（Intel Optane DC Persistent Memory Module 200）配合使用，但只能用在App Direct模式下。
在详细分析Intel Cooper Lake CPU的主要特性之前，还是让我们先来看看Intel Xeon CPU最新的Roadmap。按照Intel在2018Q3给出的Roadmap，基于14nm的Cooper Lake CPU应该在2019年推向市场，紧随其后的是在2020年推出基于全新10nm工艺的Ice Lake CPU。但由于Intel内部的各种原因，Cascade Lake CPU的发布时间推迟到了2019年，Cooper Lake CPU也对应地延后到2020年上半年发布。
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2020-06-20
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