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不可否认，随着越来越多的设备加入物联网 (IoT)，传统企业越来越需要数字化转型的助力。这样的助力不仅体现在需要灵活适应各种不可预测的数据使用模式导致资源需求的突发和或巨大变化，而且也要灵活适应未来发展的需要，而且要避免大量重复的投资。
这也是为何，风河系统公司（Wind River）近年来一直专注于嵌入式系统虚拟化技术的原因。
嵌入式系统虚拟化技术引领科技潮
实际上，人们对于虚拟化技术并不陌生，其已在企业IT运营中应用了多年，现正在进入嵌入式系统市场。它为企业机构提供了一种解决方案，可帮助他们将为特定目的而构建的既有封闭系统过渡到现代化的新天地，新的部署方式更具有流动计算的特性，可由软件来定义，同时加强了互连性。
而今天，在各行业都亟需快速适应现代化软件和云部署实践的时候，企业的解决方案不仅要支持客户的既有应用，更要帮助客户维护好长期既有的软件，并尽可能降低强制安全监管资金及人力成本。这就导致嵌入式解决方案的开发远比以前更加复杂。为了解决这样的问题，风河公司不久前推出了Wind River Helix Virtualization Platform（简称Helix Platform）。
据了解，Wind River Helix Virtualization Platform 是专门为实现这种演进而设计的解决方案。它是一个几乎可以运行任何嵌入式系统的单一平台，无论传统既有系统还是现代全新系统。
实际上，Helix Platform一直是风河技术的核心体，Helix Platform是一个囊括边缘到云端的高度综合性的边缘计算软件产品集，将优质产品整合到同一个边缘计算软件架构之中，借助于虚拟化技术，充分发挥VxWorks能力，兼容并蓄Linux的开放性，而且具备了极大的灵活性，可以根据需要添加其他操作系统，同时还提供了可扩展性，支持将既有应用和新应用整合到同一个系统之中。
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美光表示已停止3D XPoint存储器技术方面的所有研发工作，这则公告很突然，但也许并不太让人惊讶。英特尔与美光共同开发了3D XPoint存储器，2015年披露的这项非易失性存储器技术拥有比NAND闪存更高的性能和耐用性。
市面上基于3D XPoint的商用产品几乎全部出自英特尔，NVMe SSD和DIMM规格的持久性存储器模块都打以英特尔的Optane品牌。美光于2016年宣布推出其QuantX品牌的3D XPoint产品，但是从未交付过打有该品牌的任何产品。美光第一个也是唯一一个基于3D XPoint的实际产品就是X100高端企业级SSD，仅向关系亲密的合作伙伴发售，数量还非常有限。美光现在认定，不值得为3D XPoint存储器商业化的进一步工作投入资源。
美光目前仅剩一家批量生产3D XPoint存储器的工厂：犹他州利哈伊的芯片厂以前是英特尔与美光合建的闪存和3D XPoint合资企业IMFT的大本营。英特尔和美光在2018年开始散伙，先是在3D NAND闪存开发方面分道扬镳，随后在完成第二代3D XPoint的开发后取消了3D XPoint合作关系。美光在2019年行使了其购买英特尔在IMFT晶圆厂所持股份的权利，从而使美光成为该晶圆厂的唯一所有者，而英特尔可以从美光处购买3D XPoint晶圆以用于Optane产品。英特尔的Optane产品还不足以完全利用该晶圆厂的产能，美光的非GAAP运营利润每年因产能未充分利用产生的费用而蒙受的损失超过4亿美元。
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作者：Nermin Mohamed 风河电信解决方案总监
40多年来，风河一直为世界上功能最安全、信息最安全的设备保驾护航。可以说，数十亿台设备都依赖于我们的技术，而且我们正在持续不断地向前推进。风河是全球领先的智能边缘软件提供商。我们多年来积累起来的专业知识与我们新的Wind River Studio相结合，可以加速关键任务型系统的转型，提供更高的计算能力和智能边缘能力，同时保证了信息安全性、功能安全性和可靠性。
推进数字化转型
其他基础设施软件公司主要关注IT和相关的企业应用。而风河则不同。多年来，我们一直致力于为航空电子、汽车系统和国防网络中的安全关键应用构建高可用性软件。我们擅长提升可用性，使其达到“六个9”的水平。数十年来，风河软件一直受到各大电信设备制造商的信任，已部署在全球运营商网络中，推动了全球主流4G和5G设施的发展。
在全球范围内，工作、教育以及产业供应链，所有的一切都在转向网络化运作，数字化转型已经全面启动。关键任务智能系统将是这种转型的基石，遍布于交通、电信、航空航天和国防以及医疗技术等各个行业。围绕远端边缘云、5G、AI/ML、实时性能、信息安全性、功能安全性和可靠性，这些精密复杂的系统将产生多种多样的需求。其中还需要有能力借助于人工智能（AI）和机器学习（ML）来引入机器人技术，在工作和娱乐活动中运用增强现实以及自动驾驶技术，这些都是未来的高增长领域。
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今天，我们的很多读者期待已久的时刻终于到来了，AMD Threadripper Pro开始在零售市场开卖了，有别的平台供应商开始进入该领域。因此，我们想快速纪念一下该时刻。
Lenovo对AMD Ryzen Threadripper Pro独家代理协议终止
AMD Threadripper Pro平台是在2020年夏天发布的，我们曾介绍过AMD Threadripper Pro，它是工作站EPYC（霄龙）或WEPYC。当时，该平台由联想独家销售，我们知道许多读者购买了这些系统用作工作用机。
最近，我们对采用了AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX的Lenovo ThinkStation P620进行过评测，这是一个很棒的平台，但是，这个平台非常专注于向与联想有合作关系的组织进行销售，对于那些和联想没有合作关系且无法获得折扣的朋友来说，P620的售价确实属于高端产品的范围了。
在我们之前的报道中，我们提到了超微（Supermicro），技嘉（Gigabyte）和华硕（ASUS）是如何发布平台来帮助快速推广Threadripper Pro的。作为今天零售活动的一部分，我们对ASUS进行一些更新。
华硕Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI和Velocity Micro的更新
第一个重大的更新是我们的实验室已经有了ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI，期望在未来几周内对该平台进行评测。我们可以肯定地说，与联想正在提供的产品相比，华硕提供了高度差异化的解决方案。
我们没有在主板发布中介绍，但在测试过程中发现的功能之一的例子是，该系统附带了一张Hyper M.2 x16 Gen4的卡。这样允许我们可以通过PCIe x16插槽将四个M.2 SSD盘添加到系统中，结合三个板载的M.2插槽，这意味你可以在该平台上放置七个M.2的SSD盘。
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在本文“Silicom PE310G2I50-T 10Gbase-T网卡评论”报告中，我们将看一下我们刚刚购买的一张基于Intel X550的网卡，该卡是双端口的10GbE卡，这正是我们想要的。我们没有购买Intel（英特尔）的品牌卡，而是购买了Silicom的这张卡，在我们的评测中，我们只是介绍一下卡并快速检查一下卡的性能。
Silicom PE310G2I50-T硬件报告
PE310G2I50-T是一款low-profile的卡，具有相当标准的尺寸。我们可以看到Intel X550芯片的散热器通过金属销钉和弹簧固定在了适当的位置。这些金属销钉看起来似乎不是一个大功能，但我们曾经确实遇到过，由于塑料销钉失效，10Gbase-T的卡被烧毁的情况。
尽管许多厂商只是简单地购买Intel的X550-T2卡，然后重新贴上自家的品牌，我们想强调的是Silicom的这张卡实际上是进行了工程设计的。从上面的图上就可以看到，Silicom的卡有一个提供了大量表面积的散热片，你也可以看到，沿着卡的底部边缘延伸的金属屏蔽条/支架。我现在可以找到的Intel X550-T2的图片，是一张库存的照片，但从这是该卡的外观来看，Silicom确实是自己进行了设计工作，而不仅仅是把Intel的X550-T2卡拿过来贴牌。
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