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对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，电子设备的可靠性能就会下降，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
本文讨论下PCB电路板散热技巧。
通过PCB板本身散热
通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。
这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。
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2014年的台北国际电脑展上，Intel发布了首款采用14nm工艺的CPU。
而在2017年，虽然Intel主力产品依旧在采用14nm工艺，但在某次投资会议中，Intel却展示了一张PPT，表示自己2014年发布的第一代14nm工艺丝毫不逊色于三星和台积电的10nm工艺，整整领先了三年。
这时候的Intel，觉得自己的晶圆制造仍然独步于天下，笑傲于江湖，其他晶圆代工厂成不了什么气候，半导体的未来十年依旧属于Intel。
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最容易访问的设备是什么
是内存！
要读写内存，知道它的地址就可以：
volatile unsigned int *p = 某个地址;
unsigned int val;
*p = val; /* 写 */
val = *p; /* 读 */
只有内存能这样简单、方便地使用吗？
不是的，所有的"ram-like"接口设备都可以这样操作。
什么叫"ram-like"接口？
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在DC-DC芯片的应用设计中，PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。
不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降（包括输入线性度以及输出线性度）、带载能力下降、工作不稳定、EMI辐射增加、输出噪声增加等，更严重的可能会直接造成芯片损坏。
一般DC-DC芯片的使用手册中都会有其对应的PCB布板设计要求以及布板示意图，本次我们就以同步BUCK芯片为例简单讲一讲关于DC-DC芯片应用设计中的PCB Layout设计要点。
1、关注芯片工作的大电流路径
DC-DC芯片布板需遵循一个非常重要的原则，即开关大电流环路面积尽可能小。下图所示的BUCK拓补结构中可以看到芯片开关过程中存在两个大电流环路。
红色为输入环路，绿色为输出环路。每一个电流环都可看作是一个环路天线，会对外辐射能量，引起EMI问题，辐射的大小与环路面积呈正比。
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1 典型的RS422接口电路
图 1 典型的RS422接口电路
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