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电磁波在传播中遇到不均匀介质会发生反射，与此相似，电信号在传输线中传播时，如果遇到阻抗不连续的点，也会产生发射。
TDR，指的是时域反射计，Time Domain Reflectometry，它通过发送一个短脉冲信号并监测该信号在电缆或导线中传播时的反射来实现。时域反射是一种用于测量导体或电缆中的信号反射情况的技术，广泛应用于分析传输线路、电缆和波导结构特性。它基于分析通过被测试结构发送的电磁脉冲或信号的反射，特别适用于定位传输线路上的故障、不连续性、阻抗变化和其他异常情况。
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对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，电子设备的可靠性能就会下降，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
本文讨论下PCB电路板散热技巧。
通过PCB板本身散热
通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。
这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。
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在DC-DC芯片的应用设计中，PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。
不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降（包括输入线性度以及输出线性度）、带载能力下降、工作不稳定、EMI辐射增加、输出噪声增加等，更严重的可能会直接造成芯片损坏。
一般DC-DC芯片的使用手册中都会有其对应的PCB布板设计要求以及布板示意图，本次我们就以同步BUCK芯片为例简单讲一讲关于DC-DC芯片应用设计中的PCB Layout设计要点。
1、关注芯片工作的大电流路径
DC-DC芯片布板需遵循一个非常重要的原则，即开关大电流环路面积尽可能小。下图所示的BUCK拓补结构中可以看到芯片开关过程中存在两个大电流环路。
红色为输入环路，绿色为输出环路。每一个电流环都可看作是一个环路天线，会对外辐射能量，引起EMI问题，辐射的大小与环路面积呈正比。
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2014年的台北国际电脑展上，Intel发布了首款采用14nm工艺的CPU。
而在2017年，虽然Intel主力产品依旧在采用14nm工艺，但在某次投资会议中，Intel却展示了一张PPT，表示自己2014年发布的第一代14nm工艺丝毫不逊色于三星和台积电的10nm工艺，整整领先了三年。
这时候的Intel，觉得自己的晶圆制造仍然独步于天下，笑傲于江湖，其他晶圆代工厂成不了什么气候，半导体的未来十年依旧属于Intel。
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最容易访问的设备是什么
是内存！
要读写内存，知道它的地址就可以：
volatile unsigned int *p = 某个地址;
unsigned int val;
*p = val; /* 写 */
val = *p; /* 读 */
只有内存能这样简单、方便地使用吗？
不是的，所有的"ram-like"接口设备都可以这样操作。
什么叫"ram-like"接口？
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