电路的原理图如下图所示。
开关电路简化后的电路
在电路上电之前。开关"TEST"断开，单片机也没有通过VCC加电。此时，T1的基极通过R9（100k）接地，处于截止状态。T3的基级电阻R7所连接的Test，T1都处于截止状态，所以T3也处于截止状态。
电源+9V被T3隔离，没有加载稳压芯片IC2上，IC2的输出VCC保持低电平。
PWM（Pulse Width Modulation）简称脉宽调制，是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术，广泛应用在测量、通信、工控等方面。
是指在1秒钟内，信号从高电平到低电平再回到高电平的次数，也就是说一秒钟PWM有多少个周期，单位Hz。
T=1/f，T是周期，f是频率。
如果频率为50Hz ，也就是说一个周期是20ms，那么一秒钟就有 50次PWM周期。
是一个脉冲周期内，高电平的时间与整个周期时间的比例，单位是% (0%-100%)
一个周期的长度，如下图所示。
其中，周期是一个脉冲信号的时间，1s内的周期T次数等于频率f，脉宽时间是指高电平时间。
正如Intel在5月份的OCP Virtual Summit 2020上宣布的那样，在一个月后的今天，Intel正式发布了代号为“Cooper Lake”的第三代Xeon可扩展CPU。
作为Cedar Island平台下的唯一一款CPU，Cooper Lake即延续了Cascade Lake CPU的一些特性，又增加了不少新的功能。Cooper Lake CPU使用了命名为Socket P+的新Socket，每个CPU对外出的UPI总线从3组增加到了6组。新CPU继续使用14nm工艺制程，每个CPU的最大核心数仍然维持在28个，但CPU最大TDP从上一代的205W增加到了250W，从而提供如Bfloat 16这样的新功能。Cooper Lake每个CPU可以支持的最大内存容量仍然为4.5TB，但在1DPC（DIMM Per Channel）模式下可以使用DDR4-3200内存。Cooper Lake CPU也可以与Intel第二代奥腾持久内存（Intel Optane DC Persistent Memory Module 200）配合使用，但只能用在App Direct模式下。
三个季度前，我们曾经评测过Intel X710-T4四口10G base T的网卡，那时我们曾提到我们没办法在我们的评测中进行测试。具体来说，那时候这张网卡出了一个新版本，被称为Intel X710-T4L，这张卡有一些特别的功能：支持2.5G base T和5G base T，还有1/10G base T，今天我们测试一下X710-T4L来看看它的性能究竟如何，相比X710-T4在规格方面的差异，其实这个被称为“Cambell Pond”的网卡还有更多的一些细节值得探究。
还有，我们知道有很多OEM厂商在做网卡，大家可能会问我们是不是拿到了真正的Intel网卡，我们是从Intel拿到了这款网卡，确保我们展示的是Intel的原装正品。
从1998年三星生产出最早的商用DDR SDRAM芯片到现在差不多已经过去20多年了，DRAM市场一直在发展，从DDR到DDR2，DDR3，DDR4，然后是即将进入市场的DDR5。今天我们来聊一下DDR的JEDEC规范。
JEDEC全称：JointElectron Device Engineering Council
JEDEC是一个全球性的固态技术协会组织，理论上不隶属于任何一个国家或者政府实体，为半导体产业制定标准。包括很多方面，今天我们只关注DDR的相关规范。
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