Micron X100

美光表示已停止3D XPoint存储器技术方面的所有研发工作,这则公告很突然,但也许并不太让人惊讶。英特尔与美光共同开发了3D XPoint存储器,2015年披露的这项非易失性存储器技术拥有比NAND闪存更高的性能和耐用性。

市面上基于3D XPoint的商用产品几乎全部出自英特尔,NVMe SSD和DIMM规格的持久性存储器模块都打以英特尔的Optane品牌。美光于2016年宣布推出其QuantX品牌的3D XPoint产品,但是从未交付过打有该品牌的任何产品。美光第一个也是唯一一个基于3D XPoint的实际产品就是X100高端企业级SSD,仅向关系亲密的合作伙伴发售,数量还非常有限。美光现在认定,不值得为3D XPoint存储器商业化的进一步工作投入资源。


美光目前仅剩一家批量生产3D XPoint存储器的工厂:犹他州利哈伊的芯片厂以前是英特尔与美光合建的闪存和3D XPoint合资企业IMFT的大本营。英特尔和美光在2018年开始散伙,先是在3D NAND闪存开发方面分道扬镳,随后在完成第二代3D XPoint的开发后取消了3D XPoint合作关系。美光在2019年行使了其购买英特尔在IMFT晶圆厂所持股份的权利,从而使美光成为该晶圆厂的唯一所有者,而英特尔可以从美光处购买3D XPoint晶圆以用于Optane产品。英特尔的Optane产品还不足以完全利用该晶圆厂的产能,美光的非GAAP运营利润每年因产能未充分利用产生的费用而蒙受的损失超过4亿美元。

今天,我们的很多读者期待已久的时刻终于到来了,AMD Threadripper Pro开始在零售市场开卖了,有别的平台供应商开始进入该领域。因此,我们想快速纪念一下该时刻。

Lenovo对AMD Ryzen Threadripper Pro独家代理协议终止

AMD Threadripper Pro平台是在2020年夏天发布的,我们曾介绍过AMD Threadripper Pro,它是工作站EPYC(霄龙)或WEPYC。当时,该平台由联想独家销售,我们知道许多读者购买了这些系统用作工作用机。

最近,我们对采用了AMD Ryzen Threadripper PRO 3995WX的Lenovo ThinkStation P620进行过评测,这是一个很棒的平台,但是,这个平台非常专注于向与联想有合作关系的组织进行销售,对于那些和联想没有合作关系且无法获得折扣的朋友来说,P620的售价确实属于高端产品的范围了。

在我们之前的报道中,我们提到了超微(Supermicro),技嘉(Gigabyte)和华硕(ASUS)是如何发布平台来帮助快速推广Threadripper Pro的。作为今天零售活动的一部分,我们对ASUS进行一些更新。

华硕Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI和Velocity Micro的更新

第一个重大的更新是我们的实验室已经有了ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI,期望在未来几周内对该平台进行评测。我们可以肯定地说,与联想正在提供的产品相比,华硕提供了高度差异化的解决方案。

ASUS Pro WS WRX80E SAGE SE WiFi PCIe Slots
ASUS Pro WS WRX80E SAGE SE WiFi PCIe Slots

我们没有在主板发布中介绍,但在测试过程中发现的功能之一的例子是,该系统附带了一张Hyper M.2 x16 Gen4的卡。这样允许我们可以通过PCIe x16插槽将四个M.2 SSD盘添加到系统中,结合三个板载的M.2插槽,这意味你可以在该平台上放置七个M.2的SSD盘。

在本文“Silicom PE310G2I50-T 10Gbase-T网卡评论”报告中,我们将看一下我们刚刚购买的一张基于Intel X550的网卡,该卡是双端口的10GbE卡,这正是我们想要的。我们没有购买Intel(英特尔)的品牌卡,而是购买了Silicom的这张卡,在我们的评测中,我们只是介绍一下卡并快速检查一下卡的性能。

Silicom PE310G2I50-T硬件报告

PE310G2I50-T是一款low-profile的卡,具有相当标准的尺寸。我们可以看到Intel X550芯片的散热器通过金属销钉和弹簧固定在了适当的位置。这些金属销钉看起来似乎不是一个大功能,但我们曾经确实遇到过,由于塑料销钉失效,10Gbase-T的卡被烧毁的情况。

Silicom PE310G2I50 T Front
Silicom PE310G2I50 T Front

尽管许多厂商只是简单地购买Intel的X550-T2卡,然后重新贴上自家的品牌,我们想强调的是Silicom的这张卡实际上是进行了工程设计的。从上面的图上就可以看到,Silicom的卡有一个提供了大量表面积的散热片,你也可以看到,沿着卡的底部边缘延伸的金属屏蔽条/支架。我现在可以找到的Intel X550-T2的图片,是一张库存的照片,但从这是该卡的外观来看,Silicom确实是自己进行了设计工作,而不仅仅是把Intel的X550-T2卡拿过来贴牌。

作者:Nermin Mohamed 风河电信解决方案总监

40多年来,风河一直为世界上功能最安全、信息最安全的设备保驾护航。可以说,数十亿台设备都依赖于我们的技术,而且我们正在持续不断地向前推进。风河是全球领先的智能边缘软件提供商。我们多年来积累起来的专业知识与我们新的Wind River Studio相结合,可以加速关键任务型系统的转型,提供更高的计算能力和智能边缘能力,同时保证了信息安全性、功能安全性和可靠性。

推进数字化转型

其他基础设施软件公司主要关注IT和相关的企业应用。而风河则不同。多年来,我们一直致力于为航空电子、汽车系统和国防网络中的安全关键应用构建高可用性软件。我们擅长提升可用性,使其达到“六个9”的水平。数十年来,风河软件一直受到各大电信设备制造商的信任,已部署在全球运营商网络中,推动了全球主流4G和5G设施的发展。

在全球范围内,工作、教育以及产业供应链,所有的一切都在转向网络化运作,数字化转型已经全面启动。关键任务智能系统将是这种转型的基石,遍布于交通、电信、航空航天和国防以及医疗技术等各个行业。围绕远端边缘云、5G、AI/ML、实时性能、信息安全性、功能安全性和可靠性,这些精密复杂的系统将产生多种多样的需求。其中还需要有能力借助于人工智能(AI)和机器学习(ML)来引入机器人技术,在工作和娱乐活动中运用增强现实以及自动驾驶技术,这些都是未来的高增长领域。

在3.5英寸的盘上存储更多数据的征途上,东芝(Toshiba)又推出了一款新的硬盘型号MG09,这款新的东芝(Toshiba)系列硬盘使用了9盘片的平台,容量可以达到18TB[1],而且,这是东芝首款采用FC-MAMR技术的硬盘,有助于提高硬盘的密度。

东芝18TB MG09 9盘氦气FC-MAMR硬盘

这些盘本身充满着氦气,使用了氦气密封设计,这已经不算是一项新技术了,这已经是东芝的第三代9盘氦气密封设计了。这次东芝推出的新技术是创新“磁能量控制”技术,微波辅助磁记录 (MAMR) 技术。磁能量控制–微波辅助磁记录(FC-MAMR)有助于在较小的磁道中记录数据,进而驱动更高的磁盘密度,可以将传统磁记录 (CMR) 密度提高至每个磁盘2TB,总容量达到18TB。寻求新的和更奇特的记录技术是硬盘容量增长停滞的关键原因。十年前,硬盘更新换代通常在容量上会上升25-33%,而现在,这种提升度会小于13%,而且更迭的周期会更长。

与之前的 16TB 型号相比,MG09 18TB CMR硬盘的容量增加了12.5%,并与众多的应用和操作系统兼容。MG09系列提供7,200rpm的性能,每年550TB 的工作负载[2],并且可选SATA和SAS 3接口。